中国·福州物联网产业创新发展中心位于福州经济技术开发区快安片区，占地97.5亩，共10栋建筑，建筑面积 27万平方米，该项目集企业总部、科技研发、创新孵化、生产制造等功能为一体，这里将成为福州产业集约化发展模式的新标杆，打造成全国最高端、最集聚的物联网产业创新孵化园区。

▲中国·福州物联网产业创新发展中心

此项目选用了BTP陶瓷薄板的优质产品，其中主要为BR26-P52JA664（幻影浅灰）和BR89-H51JA509 （亚光珍珠白）。这两款产品纹理清晰，简约大气，光感舒适，整体装饰性强，室内室外均可使用，使用范围广。

▲BR26-P52JA664（幻影浅灰）现场铺贴效果

▲BR89-H51JA509（亚光珍珠白）现场铺贴效果

▲施工如火如荼进行中

此次中国·福州物联网产业创新发展中心项目选用了BTP的陶瓷薄板产品，充分彰显了BTP强大的产品实力和雄厚的品牌实力！